OEM û ODM

1. Tesbîtkirina daxwazê

(1-3 rojên xebatê)

Tîmeke teknîkî ya nav-beşan ava bike (sêwirana nasnameyê/endezyariya elektronîkî/endezyariya avahîsaziyê).
Modela bicihkirina fonksiyona kalîteya QFD bikar bînin da ku hewcedariyên xerîdar veguherînin.
Derana "Pirtûka Pênasîna Berhemê" ku tê de parametreyên performansê/pêdiviyên pejirandinê/pejirandina sê-alî ya budceya lêçûnê hene.

2. Sêwirana çareseriyê

(3-7 rojên xebatê)

Verastkirina sêwirana çêkerbûna DFM-ê dest pê bike.
Ji bo xwerûkirina/sîstema sarkirinê/pêşxistina qalibê ya dayikê sê çareseriyên bingehîn peyda bikin.
Pêş-muayeneya lîsteya BOM û pirtûkxaneya çareseriya guhertina pêkhateyan mîheng bike.

3. Verastkirina endezyariyê

(5-10 rojên xebatê)

Prototîpa çapkirina 3D + verastkirina dual-şopî ya prototîpa CNC.
23 testên bingehîn ên wekî daketin/germahiya bilind û nizm/EMC pêk bînin.
"Rapora Verastkirina Endezyariyê" derxîne, tevî pêşniyarên sererastkirinê û nirxandina rîska hilberîna girseyî.

4. Danasîna hilberîna ceribandinê

(15-25 rojên xebatê)

Xeta patchê ya SMT bi tevahî otomatîk + xeta montajê bi paralel.
Şopandina çavdêriya demrast a endeksa kapasîteya pêvajoyê (CPK) bicîh bîne.
Sertîfîkaya RoHS/CE/FCC û ya din a mecbûrî ya ji bo bazara hedef temam bike.

5. Garantiya hilberîna girseyî

Vekolîna kalîteyê ya pir-qat û çavdêrîkirin û ceribandina daneyan.

6. Rêveberiya radestkirinê

Her yekîneyek bi baldarî tê pakêt kirin da ku nekeve.
Piştgiriya çareseriyên lojîstîkî yên cihêreng ên wekî FOB/CIF/DDP bikin.
Li benderên sereke yên cîhanê garantiya gihîştina 72 demjimêran peyda bikin.

7. Piştgiriya piştî firotanê

7 × 24 demjimêr bersiva teknîkî ya serhêl.
Çareseriyên salane yên baştirkirinê û pêşniyarên dubarekirina hardware peyda bikin.

1. Lehimkirina SMT

(Teknolojiya siwarkirina rûberî)

Kar: Bi rastbûna girêdana lehimkirinê ya ±0.01mm, mîkroparçeyên wekî çîp, berxwedêr, kondansator û hwd. bi awayekî rast li ser motherboarda PCB-ê siwar bike.
Hişyariya rîskê:

Qalindahiya çapkirina pasta lehimê ya nehevseng → Dibe sedema lehimkirina sar/kurteçûna kurt (rêjeya kêmasiyan ji %30+ zêdetir bûye)

Veqetandina koordînata patchê → Sedema têkçûna lehimkirina çîpa BGA (mesrefa tamîrkirinê 5 caran zêde bû)

2. Lehimkirina ji nû ve

Kar: Pêkhatina pêbawer a alloy solder bi rêya xêza kontrola germahiya rastîn a 8-herêmî (heta 260℃ ± 3℃)
Hişyariya rîskê:

Germahiya lûtkeyê ji standardê derbas dibe → Zirara germî ya pêkhateyan (rîska şikestina MLCC ↑%45)

Rêjeya sarbûnê ya nerast → Pêkhateya latîsê ya girêdana lehimê ya şikestî (rêjeya têkçûna ceribandina daketinê ↑%60)

3. Testa fonksiyonel a PCBA

Fonksiyon: Bi karanîna nivîna derziyê ya ICT + ceribandina sonda firînê, tespîtkirina 100% ya yekparebûna dorhêlê / voltaja / sînyalê
Hişyariya rîskê:

Berfirehiya ceribandinê
Têkiliya nebaş a sondayê → nirxandina xelet a hilberên kalîfîye (windakirina lêçûna kalîteyê 8 $/yekîne)

4. Qalibkirina derzîkirinê

(çêkirina xanîyan)

Kar: Qalibê alloyûma magnezyûm-aluminiumê bi rastbûna ± 0.05 mm bikar bînin da ku qalibkirina dîwarê ultra-tenik a 1.2 mm ya qalikê bi dest bixin.

Hişyariya rîskê:

Devîbûna kontrola germahiya qalibê → xetên piçûkbûna rûyê (rêjeya kêmasiya xuyabûnê ↑%35)

Bermayiyên madeya berdana qalibê → bandorê li ser zeliqandina spreyê ya paşê dike (gilîyên qelişîna pêçanê ↑%18)

5. Meclîsa tevahiya makîneyê

Fonksiyon: Bi rêya sensora torkê (rastbûna 0.2N·m) bicîhkirina rast a modula menteşe/navrûya ekranê misoger bike.

Hişyariya rîskê:

Têkçûna parastina elektrostatîk → Têkçûna çîpa CMOS (rêjeya kêmasiyên ji qutiyê ↑%15)

Zêdebarbûna kilîtkirina pêçan → şikestina stresê ya parçeyên plastîk (rêjeya têkçûna 3-mehî ↑%12)

6. Testkirina otomatîk

(Şewitandin = Test)

Fonksiyon: 72 demjimêr testa barkirina domdar (xebata tevahî frekansa CPU/GPU + şoka çerxa germahiyê)
Hişyariya rîskê:

Dema ceribandinê têrê nake → Tesbîtkirina kêmasiyên pêkhateyên veşartî yên winda (rêjeya têkçûna zû ↑%25)

Simulasyona kêmbûna guherîna voltaja → Pirsgirêkên lihevhatina adaptora hêzê (gilîyên xerîdaran ↑30%)

7. Testa Pîrbûnê

Fonksiyon: Sîmûlkirina pîrbûna bilez bi şiddeta karanîna 3 salan (ceribandina jîngeha ekstrem a 85℃/85%RH ji bo 48 demjimêran)
Hişyariya rîskê:

Guherîna kontrola şilbûnê → Têkçûna oksîdasyona têkiliya metalî (têkiliya navrûyê ya xirab ↑%20)

Verastkirina ne bes a pergala sarkirinê → Rîska kêmbûna frekansê di karanîna demdirêj de (gilîyên performansê ↑%40)

8. Pakêta teftîşa dawî

(QC & Pakkirin)

Fonksiyon: Standarda ceribandina veguhastinê ya ASTM D4169 bicîh bînin, çareseriya nermkirina kîsika stûna hewayê ya EPE/xwerû bikin
Hişyariya rîskê:

Bilindahiya ceribandina daketinê têrê nake → Rêjeya zirara lojîstîkê ↑%18

Desiccant li gorî standardê nîne → Xetera küfê di dema barkirinê de (windakirina vegerê 15 $/yekîne)